期刊简介

半导体加工中的材料科学(Materials Science In Semiconductor Processing)是一本由ELSEVIER SCI LTD出版的一本工程技术-材料科学：综合学术刊物，主要报道工程技术-材料科学：综合相关领域研究成果与实践。本刊已入选科学引文索引（SCI）、来源期刊，属于国际一流期刊。该刊创刊于1998年，出版周期Bimonthly。在2021年12月最新升级版中大类学科分区：工程技术 ，2021-2022年最新版WOS分区等级：Q2，2021年的影响因子为4.644，CiteScore指数6.70，SJR指数0.687。本刊非开放获取期刊。

半导体加工中的材料科学为讨论用于（光）电子、传感器、检测器、生物技术和绿色能源的功能材料和设备的新型加工、应用和理论研究提供了一个独特的论坛。

每期都旨在简要介绍微电子、能量转换和存储、通信、生物技术、（光）催化、纳米和薄膜技术等不同领域的当前见解、新成就、突破和未来趋势、混合和复合材料、化学加工、气相沉积、器件制造和建模，这些是先进半导体加工和应用的支柱。

覆盖范围将包括：用于亚微米器件的高级光刻技术；蚀刻和相关主题；离子注入；损害演变和相关问题；等离子体和热化学气相沉积；快速热处理；先进的金属化和互连方案；薄介电层，氧化；溶胶-凝胶加工；化学浴和（电）化学沉积；化合物半导体加工；新型非氧化物材料及其应用； （宏观）分子和杂化材料；分子动力学、从头算方法、蒙特卡洛等；分立和集成电路的新材料和新工艺；磁性材料和自旋电子学；异质结构和量子器件；半导体的电学和光学特性工程；晶体生长机制；可靠性、缺陷密度、固有杂质和缺陷。