焊接和表面贴装技术(Soldering & Surface Mount Technology)是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版的一本工程技术-材料科学:综合学术刊物,主要报道工程技术-材料科学:综合相关领域研究成果与实践。本刊已入选来源期刊,属于国际一流期刊。该刊创刊于1981年,出版周期Quarterly。在2021年12月最新升级版中大类学科分区:材料科学 ,2021-2022年最新版WOS分区等级:Q3,2021年的影响因子为1.494,CiteScore指数3.60,SJR指数0.256。本刊非开放获取期刊。
焊接和表面贴装技术力求在这一重要领域的知识和专业技术体系内为研究和应用的进步做出重要贡献。焊接和表面贴装技术补充其姊妹出版物;电路世界和微电子国际。
该杂志涵盖了从合金、焊膏和助焊剂到可靠性和环境影响的 SMT 的所有方面,目前正在为无铅焊料和工艺的新知识提供重要的传播途径。该杂志包括对用于组装最先进的功能性电子设备的关键材料和技术的多学科研究。重点是通过焊接组装设备和互连组件,同时还采用广泛的相关方法。
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
材料科学 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 | 3区 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 | 4区 4区 4区 3区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
材料科学 | 2区 | METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 | 2区 3区 3区 3区 | 否 | 否 |
中科院JCR期刊分区(又称分区表、分区数据)是中国科学院文献情报中心世界科学前沿分析中心的科学研究成果。在中科院期刊分区表中,主要参考3年平均IF作为学术影响力,最终每个分区的期刊累积学术影响力是相同的,各区的期刊数量由高到底呈金字塔式分布。
学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 287 / 708 |
59%
|
大类:Engineering 小类:Condensed Matter Physics | Q2 | 184 / 415 |
55%
|
大类:Engineering 小类:General Materials Science | Q2 | 225 / 455 |
50%
|
CiteScore:该指标由Elsevier于2016年提出,指期刊发表的单篇文章平均被引用次数。CiteScorer的计算方式是:例如,某期刊2022年CiteScore的计算方法是该期刊在2019年、2020年和2021年发表的文章在2022年获得的被引次数,除以该期刊2019年、2020年和2021发表并收录于Scopus中的文章数量总和。
文章名称 | 引用次数 |
期刊名称 | 引用次数 |
期刊名称 | 引用次数 |
国家/地区名 | 数量 |
机构名 | 数量 |
中科院分区 1区 JCR分区
查看详情中科院分区 1区 JCR分区
查看详情中科院分区 3区 JCR分区
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